半导体业界日报 | 2026-03-27

半导体业界日报 | 2026-03-27

> 📅 发布日期:2026-03-28
> 📊 类型:Semi-news
> 🔍 数据来源:Metaso 搜索、各大财经媒体
> 📈 新闻总数:7

📈 今日要点速览

  • 机构:晶圆代工与封测成本同步上涨,DDIC供应商正酝酿上调报价
  • > 信托百佬汇 刘艺文 2026-03-27 09:20 – 券商中国 许诺 2026-03-27 11:46 – …证…
    > 🔖 晶圆, IC, 代工

  • 近40家科创板“硬科技”公司亮相全球半导体行业年度盛会
  • > 【近40家科创板“硬科技”公司亮相全球半导体行业年度盛会】全球半导体行业年度盛会SEMICON China 2026于3…
    > 🔖 半导体, IC, SEMI

  • 图①中微公司新一代电感耦合ICP等离子体刻蚀设备PrimoAngnova™
  • > 期货日报 杨美 2026-03-27 08:06 – …证券时报网 孙宪超 2026-03-27 06:42 – ….
    > 🔖 中微, IC, 刻蚀

  • 美官员称中芯国际已向伊朗军方提供芯片制造工具 外交部回应
  • > 2026-03-27 15:34 发布于上海 …【美官员称中芯国际已向伊朗军方提供芯片制造工具 外交部回应】财联社3…
    > 🔖 中芯国际, 芯片

  • 芯片概念午后活跃 鼎龙股份触及20cm涨停
  • > 2026年3月27日 IT频道最新文章 IT频道最新文章 金融界 文章 总阅读 查看TA的文章> 芯片概念午后活跃 鼎龙…
    > 🔖 中芯国际, 芯片

  • 美官员称中芯国际已向伊朗军方提供芯片制造工具,外交部回应
  • > 美官员称中芯国际已向伊朗军方提供芯片制造工具,外交部回应 2026-03-27 17:08:16 00:12 0 来自上…
    > 🔖 中芯国际, 芯片

  • 台积电美股盘前涨超2%
  • > 2026年3月27日 商业频道最新文章 商业频道最新文章 新浪财经 文章 总阅读 查看TA的文章> 台积电美股盘前涨超2…
    > 🔖 台积电

    🌍 按国家/地区分类

    🇨🇳 中国 (5条)

    #### 机构:晶圆代工与封测成本同步上涨,DDIC供应商正酝酿上调报价

  • 📅 2026年03月27日 | 阅读原文
  • 💬 信托百佬汇 刘艺文 2026-03-27 09:20 – 券商中国 许诺 2026-03-27 11…
  • #### 图①中微公司新一代电感耦合ICP等离子体刻蚀设备PrimoAngnova™

  • 📅 2026年03月27日 | 阅读原文
  • 💬 期货日报 杨美 2026-03-27 08:06 – …证券时报网 孙宪超 2026-03-27…
  • #### 美官员称中芯国际已向伊朗军方提供芯片制造工具 外交部回应

  • 📅 2026年03月27日 | 阅读原文
  • 💬 2026-03-27 15:34 发布于上海 …【美官员称中芯国际已向伊朗军方提供芯片制造工具 …
  • #### 芯片概念午后活跃 鼎龙股份触及20cm涨停

  • 📅 2026年03月27日 | 阅读原文
  • 💬 2026年3月27日 IT频道最新文章 IT频道最新文章 金融界 文章 总阅读 查看TA的文章> 芯…
  • #### 美官员称中芯国际已向伊朗军方提供芯片制造工具,外交部回应

  • 📅 2026年03月27日 | 阅读原文
  • 💬 美官员称中芯国际已向伊朗军方提供芯片制造工具,外交部回应 2026-03-27 17:08:16 0…
  • 🇹🇼 台湾 (1条)

    #### 台积电美股盘前涨超2%

  • 📅 2026年03月27日 | 阅读原文
  • 💬 2026年3月27日 商业频道最新文章 商业频道最新文章 新浪财经 文章 总阅读 查看TA的文章> …
  • 🌏 其他 (1条)

    #### 近40家科创板“硬科技”公司亮相全球半导体行业年度盛会

  • 📅 2026年03月27日 | 阅读原文
  • 💬 【近40家科创板“硬科技”公司亮相全球半导体行业年度盛会】全球半导体行业年度盛会SEMICON Ch…
  • 🏭 按业务类型分类

    FAB 晶圆厂 (6条)

  • 机构:晶圆代工与封测成本同步上涨,DDIC供应商正酝酿上调报价
  • 近40家科创板“硬科技”公司亮相全球半导体行业年度盛会
  • 美官员称中芯国际已向伊朗军方提供芯片制造工具 外交部回应
  • 芯片概念午后活跃 鼎龙股份触及20cm涨停
  • 美官员称中芯国际已向伊朗军方提供芯片制造工具,外交部回应
  • 台积电美股盘前涨超2%
  • 🔧 设备/材料 (1条)

  • 图①中微公司新一代电感耦合ICP等离子体刻蚀设备PrimoAngnova™
  • 📊 市场动态

    | 指标 | 统计 |
    |——|——|
    | 新闻总数 | 7 条 |
    | 覆盖国家/地区 | 3 个 |
    | 覆盖业务领域 | 2 个 |
    | 数据日期 | 2026-03-27 |

    📝 编辑点评

    > 2026年3月28日 半导体业界动态已整理完毕。重点关注:中国厂商动态活跃。

    *本文数据来源于公开信息整理,不构成投资建议*
    *自动生成时间:2026/3/29 00:01:21*

    评论

    发表回复

    您的邮箱地址不会被公开。 必填项已用 * 标注

    免责声明|Disclaimer